方正封装基板业务始于2006年，方正信息产业有限责任公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd合资创办。位于广东省珠海市富山工业区方正PCB产业园，公司致力于成为世界级高性能半导体供应商，专注高端有机封装基板的研发与制造，是全球首家采用铜柱法实现无芯封装基板量产的企业，已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利。产品为高密度刚性有机无芯IC封装基板，主要应用于移动终端设备的无线射频模块及其基带芯片封装领域，具备良好的导电性、散热性、耐冲击性，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。该产品的主要客户为国际领先的半导体企业或封装与封装测试公司，包括博通、Intel Mobile、TI，国内有迪科、展讯、华天和均衡等，并广泛应用在苹果、三星、LG、HTC以及华为的终端产品中。2015年，方正IT率先研制出面板级芯片封装集成技术，以更小尺寸、更低成本、更高可靠性、更好散热性和更短生产周期五大优势帮助我们从现在的无线射频领域和微处理器基带领域的基板供应商，上升为“一站式”的封装方案提供商。

方正电路板业务已发展成为中国领先的PCB制造商，国内排名多年领先，其主营业务覆盖产品、销售、服务和高新技术四大环节，拥有五家电路板厂和一家电路板研究院，分别坐落于珠海、重庆三座城市，主要产品为快板、高密度互连板、普通多层板（2-40层）、系统板、大型背板、金手指板等，年产能达一千五百万平方英尺。同时方正IT提供一站式服务，以尽可能最低的成本，满足最高的技术标准、快速交付挑战。帮助客户尽量缩短产品上市时间以提高其竞争地位，竭力满足客户的需求。

方正印捷在继承激光照排、远程传版、彩色出版系统等使中国出版印刷业告别“铅”与“火”，迎来“光”与“电”的一系列自主技术基础上，现已发展成拥有了印前CTP、数码印刷、喷墨印刷三大硬件产品线，以及面向印刷企业数字化升级的方正畅流混合数字化流程、方正睿彩色彩管理平台、方正电子胶片安全生产平台、方正VDMP电子监管码赋码，方正信息隐藏系统等和面向印刷出版企业互联网转型的二维码防伪溯源系统、方正云舒数字印刷云平台、方正印捷网印电商平台、方正智能生产管理平台等先进的软件平台和方案。方正印捷持续推动行业进步与发展，并发展成为全球最大的中文印艺产品和解决方案提供商。方正印捷在印刷行业内拥有30多年的技术和市场积淀，2005年，方正印捷开始了数字喷墨印刷机的自主研发，成就了方正印捷成为具有自主知识产权的高端数字喷墨技术提供商。目前，方正桀鹰喷墨产品线已发展成5大系列，面向按需印刷，可变数字赋码、标签印刷等市场提供完整的解决方案。