您的位置: 首页>> Founder Inside

Founder Inside

Founder Inside主要包括封装基板和电路板两部分,涉及到智慧城市发展“云管端”的各个领域,在数据储存、传输以及终端接收的设备中均有应用,包括微软、戴尔、华为、中兴、酷派、联想、金立在内的众多国内外大型企业均已成为我们的客户,作为华为第一大PCB供应商、中兴第二大PCB供应商,方正IT占据了国内4G基站核心电路板30%以上的市场份额,同时为众多汽车巨头、国电南端等企业提供硬件支持。以亚洲、欧洲、北美洲为基点,方正IT业务范围覆盖全球。

  • PCB
  • 封装基板

PCB

方正电路板业务已发展成为中国领先的PCB制造商,国内排名多年领先,其主营业务覆盖产品、销售、服务和高新技术四大环节,拥有六家电路板厂和一家电路板研究院,分别坐落于珠海、杭州、重庆三座城市,主要产品为快板、高密度互连板、普通多层板(2-40层)、系统板、大型背板、金手指板等,年产能达一千五百万平方英尺。同时方正IT提供一站式服务,以尽可能最低的成本,满足最高的技术标准、快速交付挑战。帮助客户尽量缩短产品上市时间以提高其竞争地位,竭力满足客户的需求。

 

详情点击

封装基板

方正封装基板业务始于2006年,坐落于珠海斗门富山工业园,专门负责研发、生产及销售自产的无芯封装基板产品。方正封装基板产品是首家采用国际领先的Coreless技术制造封装基板并达到产业化的自主创新型产品,已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利。产品为高密度刚性有机无芯IC封装基板,主要应用于移动终端设备的无线射频模块及其基带芯片封装领域,具备良好的导电性、散热性、耐冲击性,能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。该产品的主要客户为国际领先的半导体企业或封装与封装测试公司,包括博通、Intel Mobile、TI,国内有迪科、展讯、华天和均衡等,并广泛应用在苹果、三星、LG、HTC以及华为的终端产品中。2015年,方正IT率先研制出面板级芯片封装集成技术,以更小尺寸、更低成本、更高可靠性、更好散热性和更短生产周期五大优势帮助我们从现在的无线射频领域和微处理器基带领域的基板供应商,上升为“一站式”的封装方案提供商。

 

模拟芯片封装基板     

这类产品主要应用于封装模拟芯片中的无线射频模块(RF Module)芯片。所有带有射频、 WiFi、蓝牙、无线传输功能等的智能终端产品都可以应用。典型的终端产品包括3G手机与4G手机、智能家居用的无线射频沟通主芯片、后续高端集成度的物联网用的微机系统芯片、无线局域网Wifi芯片、高端手机多频段信号转换模组等。

 

数字芯片封装基板   

包括倒装芯片级封装基板(FCCSP)、倒装球栅阵列封装基板(FCBGA)。这是公司近年来一直重点培育的新产品。这类产品可广泛运用于基带芯片(Baseband)、应用处理器芯片(ApplicationProcessor)、超级电脑中央处理器(CPU)、电源管理模组(PMU)、多频多模接收和转换芯片(Transceiver& Receiver)、智能手表核心芯片等领域。与该技术相关的市场需求量仅仅封装基板的出货金额每年超过50亿美金,市场空间广大。


北大方正信息产业集团
E-mail:ITcontact@founder.com
电 话:010 - 82532068
传 真:010 - 82529433
地 址:北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦6层

联系我们|法律声明|网站地图

Copyright ©北大方正信息产业集团有限公司. All Rights Reserved